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PCB设计输出及过孔费用

发表时间:2018-09-07     责任编辑:澳门送彩金最新网站

本文接着上一篇文章《PCB设计流程及布线注意事项》来讲解PCB设计过程中的PCB设计输出过孔和钻孔费用的相关问题。

一.设计输出

  PCB板设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB板分层打印,便于设计者和复査者检査;光绘文件交给制板厂家,生产印制板。光绘文件的输出十分重要,关系到这次设计的成败,下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。

  a.需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件( NC Drill).

  b.如果电源层设置为 Split/Mixed,那么在 Add document窗口的 Document项选择 Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用 Pour Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为 CAM Plane,则选择 Plane,在设置 Layer项的时候,要把 Layer25加上,在 Layer.25层中选择Pads和Ⅴiasc。在设备设置窗口(按 Device Setup),将 Aperture的值改为l99.

  d.在设置每层的 Layer时,将 Board outline选上。

  e.设置丝印层的 Layer时,不要选择 Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line。

  f.设置阻焊层的 Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况确定。

  g.生成钻孔文件时,使用 PowerPCB的缺省设置,不要作任何改动。

  h.所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据PCB检查表”检查

  过孔(via)是多层PCB板的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔( blind via)、埋孔( buried via)和通孔( through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。

  从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成:一是中间的钻孔( drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速、高密度的PCB设计时设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔和电镀等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如,现在正常的一块6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mil左右,所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。

 二、过孔的寄生电容

  过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常熟为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:

  C=1.41εTD1/(D2-D1)

  过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度,举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为30Mil,则我们可以通过上面的公式的近似值算出过孔的寄生电容大致是:

  C=1.41x4.4x0.05x0.02/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时间变化量为:

  T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps。从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者还是要慎重考虑的。

  三、过孔的寄生电感

  同样,过孔存在寄生电容的同时也存在寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感:

  L=5.08h[1n(4h/d)+1]其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径。从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为:

  L-5.08x0.050[1n(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH。如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为:XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加。

  四、高速PCB中的过孔设计

  通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到:

  1.从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。

  2.上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。

  3.PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

  4.电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。

  5.在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多于的接地过孔。当然,在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况,也有的时候,我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,解决这样的问题除了移动过孔的位置,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。


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